河南智能电子产品开发厂家

河南电子产品开发套膜是伪劣铝电解电容器“翻新”的常用手法。通常将买来的铝电解电容器从新套缩套管，新套膜热缩管标注的额定电压比原来的额定电压上升二档，其印刷水平可以以假乱真。例如，将额定电压250V的铝电解电容器改成额定电压400V的铝电解电容器，这样的铝电解电容器“价值”将翻番甚至更高。套膜铝电解电容器制造就是钻了应用时通常要电压降额的习惯，在电压降额后可能正好是套膜铝电解电容器的浪涌电压值，在这个电压下，电子产品开发厂家套膜铝电解电容器还是能用一段时间的。

因为LED体积的限制，体积小型化是未来的必然趋向。与节能灯相比，LED设计工程师对小体积电容的追求几近苛求，河南电子产品开发节能灯的设计工程师深知电解寿命决定灯的寿命，所以在电解电容的选用上面非常的慎重，因为他们知道，适当加大体积对电解的散热及耐纹波能力都有重要帮助。近两年来，LED产品更新换代过快，留给LED产品实验验证的时间极短，以致于LED工程师降低了对产品验证的周期，甚至于对铝电解电容采用简易检测或唯小型化及LOW ESR为标准论，这对电解电容的应用是一个极大的风险及挑战。在2014年高工LED年会上，智能电子产品开发厂家业界一个做电源驱动的老总也感叹说：大家都说做LED品质保证，但小体积化后，电解电容的寿命谁来保证。

日本地震已经过去了，但是其影响还是存在的，日本电子类生产企业遭受地震和海啸巨大影响。多处铝电解电容器工厂受到影响，日本主要铝电解电容器企业Nichicon、Rubicon、chemi-con等大都集中于受日本地震影响的福岛及周边地区，在地震与核辐射双重打击下，这些企业短期内难以恢复产能。由于智能电子产品开发公司与这些企业技术差距较小，这势必加速公司获得更多订单，预期公司将会长期受益于日本地震带来的订单转移。目前铝电解电容器市场处于供不应求状态，各大铝电解电容器厂商普遍提高了产品销售单价，河南电子产品开发公司也已经开始逐步提高部分铝电解电容器的销售单价，预计调整幅度在8%左右，化解成本上涨带来的压力。

按照智能电子产品开发厂家颜色来区分：黑色的电容最差，绿色的电容要好一些，蓝色的电容要比绿色的电容又要强一点。所以我们一般在主板上看到的CPU周围滤波电容都用的是绿色的，而其他地方有些则是黑色的。从指标上区别：电容电压的范围非常重要，可以在电容上看到“+、-”的字样，这是电容电压的承受范围，这个数值越小电容则越好。看电容的容量：按照Intel主板技术白皮书的说法，现在河南电子产品开发主板CPU插槽附近的滤波电容单个容量最低为1000μF，一般主板都采用1000μF的电解电容（很会精打细算啊），而在Intel的原装主板上，这样的电容单个容量高达3300μF，这就是大家推崇Intel主板稳定性的原因之一。

河南电子产品开发阻抗低到什么程度才算合理，是不是越低越好，这个在LED应用中并无明显的共识或相应的标准。国内低阻抗的电解设计方案中对降低阻抗通常采用两个方案，一是提高电解液的含水量，一是用低密度或低厚度的电解纸。然而过犹不及， 许多设计工程师认为，低阻抗产品在高频电路中应用时，可有效地减少电解自身发热，从而达到提高电解应用寿命的目的。理论上单从电解自身发热来看，LOWE S R电解的设计是满足于上述理论条件的，但电解在LED应用中我们不得不考量LED应用的实际温度环境，即产品耐高温的特性，这个特性与LOW ESR电解通常设计方案相当于天平的两端，阻抗越低，耐高温能力反而就越弱。因为，越低阻抗的电解，智能电子产品开发电解液含水量率越高或电解纸密度及厚度较小，电解液的饱和蒸汽压降低，在高温状况下容易出现鼓底。这样我们通过改进ESR值，带来的自身发热微弱的优势，与产品在耐高温特性大幅减弱相比，便得不偿失。

伴随着智能电子产品开发电子机器的小形化、高容量化、高密度封装化、电容的周围温度变高。而且连续运行较多、都要求高可靠性、长寿命化。铝电解电容的寿命随着周围温度的升高而减短。那么铝电解电容安装配置注意哪些？电子产品开发厂家电容的周围及印制配线板的里面（电容的下面）请尽量避免放置发热元件。使用散热器等、将电子机器内部的热放出。将外壳开适当的孔、在降低电子机器内部的温度的同时、由孔进入的空气使电容冷却。特别是使用两面电路基板的电子机器、安装在功率模块?发热元件附近的话、有从电路基板的焊盘受到高热的情况。用在消费功率大的电源的话请注意。电子机器的内部是上部变为高温。机器使用状态中电容的安装位置尽量放置在下方。特别是竖着使用电子机器的情况请注意。