常州智能电子元件oem公司

近年来常州智能电子元件oem铝电解电容器生产基地向我国加速转移且铝电解电容器产量高速增长，促使我国的电子铝箔加工业和电极箔加工业飞速发展。从全球范围来看，虽然中国大陆和我国台湾地区在电容器用铝箔的生产上发展很快，但电容器用铝箔生产的高级技术方面欧美日企业仍然具有优势，特别是高档电子铝箔（铝素箔）和腐蚀箔（电蚀铝箔）方面。为取得产业的更大发展，智能电子元件oem公司电容器用铝箔生产企业需要在技术引进和开发方面不断提升，才能真正把握世界制造业基地向中国转移的大好机遇。铝箔是铝电解电容器生产的关键原材料，与电解液一起占铝电解电容器原料成本比重的30%~70%（随电容器大小不同而有差异）。电容器用铝箔涉及电极箔和电子铝箔，两者在加工深度上不同，电子铝箔是电极箔生产的原料。电极箔的完整产业链是：精铝（高纯铝锭）——电子铝箔（光箔）——电极箔（腐蚀箔、化成箔）——铝电解电容器——电子整机（如彩电等）。

常州电子元件oem阻抗低到什么程度才算合理，是不是越低越好，这个在LED应用中并无明显的共识或相应的标准。国内低阻抗的电解设计方案中对降低阻抗通常采用两个方案，一是提高电解液的含水量，一是用低密度或低厚度的电解纸。然而过犹不及， 许多设计工程师认为，低阻抗产品在高频电路中应用时，可有效地减少电解自身发热，从而达到提高电解应用寿命的目的。理论上单从电解自身发热来看，LOWE S R电解的设计是满足于上述理论条件的，但电解在LED应用中我们不得不考量LED应用的实际温度环境，即产品耐高温的特性，这个特性与LOW ESR电解通常设计方案相当于天平的两端，阻抗越低，耐高温能力反而就越弱。因为，越低阻抗的电解，智能电子元件oem电解液含水量率越高或电解纸密度及厚度较小，电解液的饱和蒸汽压降低，在高温状况下容易出现鼓底。这样我们通过改进ESR值，带来的自身发热微弱的优势，与产品在耐高温特性大幅减弱相比，便得不偿失。

日本地震已经过去了，但是其影响还是存在的，日本电子类生产企业遭受地震和海啸巨大影响。多处铝电解电容器工厂受到影响，日本主要铝电解电容器企业Nichicon、Rubicon、chemi-con等大都集中于受日本地震影响的福岛及周边地区，在地震与核辐射双重打击下，这些企业短期内难以恢复产能。由于智能电子元件oem公司与这些企业技术差距较小，这势必加速公司获得更多订单，预期公司将会长期受益于日本地震带来的订单转移。目前铝电解电容器市场处于供不应求状态，各大铝电解电容器厂商普遍提高了产品销售单价，常州电子元件oem公司也已经开始逐步提高部分铝电解电容器的销售单价，预计调整幅度在8%左右，化解成本上涨带来的压力。

常州电子元件oem电容器的介质对直流电流具有很大的阻碍作用。然而，由于铝氧化膜介质上浸有电解液，在施加电压时，重新形成的以及修复氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流。通常，漏电流会随着温度和电压的升高而增大。它的计算公式大致是:I＝K×CV。漏电流I的单位是μA，K是常数。一般来说，智能电子元件oem电容器容量愈高，漏电流就愈大。从公式可得知额定电压愈高，漏电流也愈大，因此降低工作电压亦可降低漏电流。

常州电子元件oem漏电流是对铝电解电容器损伤最大的问题之一，因为漏电流会消耗电解液，造成铝电解电容器过早的干涸失效。因此，要格外地关注漏电流问题。如果长期置放的铝电解电容器（钽电容的全称是钽电解电容器，市场上代表产品是AVX钽电容）没进行赋能，当第一次通电时漏电流值可能会高达其正常值的100倍。当电容器的存储时间超过2年后，智能电子元件oem公司电容器能否承受得住这个高初始漏电流就是个问题。因此，在铝电解电容器装入电路前，最好是对铝电解电容器实施赋能程序。另外，带有电容器的电路已经达到或超过存储年限以上时，应该使电容器工作在无负载状态下空载一小时，以防止过大的漏电流和纹波电流共同作用使铝电解电容器过热而导致“爆浆”事故发生，使电容器的漏电流得到恢复。由此可以看到，对于带有铝电解电容器的电路，在存储期间应每年加电一次数小时，以保证在继续存储时保证电路中铝电解电容器的性能。

常州智能电子元件oem的方向性和点光源是不同于传统光源的最典型特征之一，如何利用LED此两大特性为灯具光学设计的关键。通过LED的二次光学设计，LED灯具可达到比较理想的配光曲线，如在室内的整体照明中，要求电子元件oem公司灯具的亮度高，可使用透过率较高的灯罩以提高出光效率;另外也有灯具中加入导光板技术，使LED点光源成为面光源，提高其均匀度而防止眩光发生;此外部分辅助照明、重点照明则需要一定的聚光效果以突显被照物，则可以选择配一些聚光透镜或反光杯来达到光学要求。