吉林优质电子产品开发企业

吉林电子产品开发电容器约占整机电子元件用量的40%左右，而铝电解电容器占整个电容器产量的34%。 铝电解电容器由于具有电压和电容量范围宽、储电量大、价格低的优势，在消费电子产品应用中占44%，主要应用于电脑、彩电、空调、照相机等家用电器及数控车床等。 随着铝电解电容器技术进步不断提升、产品结构不断丰富，近年来其在汽车电子、新能源、航天军工等领域应用广泛，主要用于制造节能灯、变频器、逆变器、不间断电源等，这会使铝电解电容器在整个电容器市场占有率有望进一步提升。高频、低阻抗、长寿命、宽温度、超小型等将是优质电子产品开发铝电解电容器的发展方向。

因为LED体积的限制，体积小型化是未来的必然趋向。与节能灯相比，LED设计工程师对小体积电容的追求几近苛求，吉林电子产品开发节能灯的设计工程师深知电解寿命决定灯的寿命，所以在电解电容的选用上面非常的慎重，因为他们知道，适当加大体积对电解的散热及耐纹波能力都有重要帮助。近两年来，LED产品更新换代过快，留给LED产品实验验证的时间极短，以致于LED工程师降低了对产品验证的周期，甚至于对铝电解电容采用简易检测或唯小型化及LOW ESR为标准论，这对电解电容的应用是一个极大的风险及挑战。在2014年高工LED年会上，优质电子产品开发企业业界一个做电源驱动的老总也感叹说：大家都说做LED品质保证，但小体积化后，电解电容的寿命谁来保证。

吉林优质电子产品开发电容器在电场作用下消耗的能量，通常用损耗功率和电容器的无功功率之比，即损耗角的正切值表示（在电容器的等效电路中，串联等效电阻ESR同容抗1/ωC之比称之为Tanδ，这里的ESR是在120Hz下计算获得的值。显然，Tanδ随着测量频率的增加而变大，随测量温度的下降而增大）。损耗角越大，电子产品开发企业电容器的损耗越大，损耗角大的电容不适于高频情况下工作。散逸因数dissipationfactor(DF)存在於所有电容器中，有时DF值会以损失角tanδ表示。此参数愈低愈好。但铝电解电容此参数比较高。DF值是高还是低，就同一品牌、同一系列的电容器来说，与温度、容量、电压、频率……都有关系；当容量相同时，耐压愈高的DF值就愈低。此外温度愈高DF值愈高，频率愈高DF值也会愈高。

伴随着优质电子产品开发电子机器的小形化、高容量化、高密度封装化、电容的周围温度变高。而且连续运行较多、都要求高可靠性、长寿命化。铝电解电容的寿命随着周围温度的升高而减短。那么铝电解电容安装配置注意哪些？电子产品开发企业电容的周围及印制配线板的里面（电容的下面）请尽量避免放置发热元件。使用散热器等、将电子机器内部的热放出。将外壳开适当的孔、在降低电子机器内部的温度的同时、由孔进入的空气使电容冷却。特别是使用两面电路基板的电子机器、安装在功率模块?发热元件附近的话、有从电路基板的焊盘受到高热的情况。用在消费功率大的电源的话请注意。电子机器的内部是上部变为高温。机器使用状态中电容的安装位置尽量放置在下方。特别是竖着使用电子机器的情况请注意。

存储1年以上的吉林电子产品开发铝电解电容可能会增加DC漏电流.在使用之前检查DCL是否满足应用的需要。经过1,000Ω的电阻加上额定电压30分钟来重新限定高DCL个体的条件。 存储寿命是测量电容如何维持长时间的存储尤其在高温下，为了测试存储寿命，将优质电子产品开发企业电容放在一个炉中，设置存储寿命测试温度为-0+3℃作为存储寿命测试周期.完成实验在25℃下稳定电容24h或更长时间.提供额定电压30分钟,确认测试后的限制值.如果没有另外的指标,则电容量，DCL和ESR将满足开始的要求。