扬州智能电子产品研发公司

扬州电子产品研发阻抗低到什么程度才算合理，是不是越低越好，这个在LED应用中并无明显的共识或相应的标准。国内低阻抗的电解设计方案中对降低阻抗通常采用两个方案，一是提高电解液的含水量，一是用低密度或低厚度的电解纸。然而过犹不及， 许多设计工程师认为，低阻抗产品在高频电路中应用时，可有效地减少电解自身发热，从而达到提高电解应用寿命的目的。理论上单从电解自身发热来看，LOWE S R电解的设计是满足于上述理论条件的，但电解在LED应用中我们不得不考量LED应用的实际温度环境，即产品耐高温的特性，这个特性与LOW ESR电解通常设计方案相当于天平的两端，阻抗越低，耐高温能力反而就越弱。因为，越低阻抗的电解，智能电子产品研发电解液含水量率越高或电解纸密度及厚度较小，电解液的饱和蒸汽压降低，在高温状况下容易出现鼓底。这样我们通过改进ESR值，带来的自身发热微弱的优势，与产品在耐高温特性大幅减弱相比，便得不偿失。

在特定的频率下，阻碍交流电流通过的电阻即为所谓的阻抗。它与电容等效电路中的电容值、电感值密切相关，且与ESR也有关系。智能电子产品研发电容的容抗在低频率范围内随着频率的增加逐步减小，频率继续增加达到中频范围时电抗降至ESR的值。当频率达到高频范围时感抗变为主导，所以阻抗是随着频率的增加而增加。开关电源中的输出滤波电解电容器，其锯齿波电压频率高达数十kHz，甚至是数十MHz，这时电容量并不是其主要指标，衡量高频铝电解电容优劣的标准是“阻抗-频率”特性，要求在开关电源的工作频率内要有较低的等效阻抗，同时对于电子产品研发公司半导体器件工作时产生的高频尖峰信号具有良好的滤波作用。

扬州电子产品研发套膜是伪劣铝电解电容器“翻新”的常用手法。通常将买来的铝电解电容器从新套缩套管，新套膜热缩管标注的额定电压比原来的额定电压上升二档，其印刷水平可以以假乱真。例如，将额定电压250V的铝电解电容器改成额定电压400V的铝电解电容器，这样的铝电解电容器“价值”将翻番甚至更高。套膜铝电解电容器制造就是钻了应用时通常要电压降额的习惯，在电压降额后可能正好是套膜铝电解电容器的浪涌电压值，在这个电压下，电子产品研发公司套膜铝电解电容器还是能用一段时间的。

扬州电子产品研发电容器的介质对直流电流具有很大的阻碍作用。然而，由于铝氧化膜介质上浸有电解液，在施加电压时，重新形成的以及修复氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流。通常，漏电流会随着温度和电压的升高而增大。它的计算公式大致是:I＝K×CV。漏电流I的单位是μA，K是常数。一般来说，智能电子产品研发电容器容量愈高，漏电流就愈大。从公式可得知额定电压愈高，漏电流也愈大，因此降低工作电压亦可降低漏电流。