郴州智能电子产品研发企业

按照智能电子产品研发企业颜色来区分：黑色的电容最差，绿色的电容要好一些，蓝色的电容要比绿色的电容又要强一点。所以我们一般在主板上看到的CPU周围滤波电容都用的是绿色的，而其他地方有些则是黑色的。从指标上区别：电容电压的范围非常重要，可以在电容上看到“+、-”的字样，这是电容电压的承受范围，这个数值越小电容则越好。看电容的容量：按照Intel主板技术白皮书的说法，现在郴州电子产品研发主板CPU插槽附近的滤波电容单个容量最低为1000μF，一般主板都采用1000μF的电解电容（很会精打细算啊），而在Intel的原装主板上，这样的电容单个容量高达3300μF，这就是大家推崇Intel主板稳定性的原因之一。

伴随着智能电子产品研发电子机器的小形化、高容量化、高密度封装化、电容的周围温度变高。而且连续运行较多、都要求高可靠性、长寿命化。铝电解电容的寿命随着周围温度的升高而减短。那么铝电解电容安装配置注意哪些？电子产品研发企业电容的周围及印制配线板的里面（电容的下面）请尽量避免放置发热元件。使用散热器等、将电子机器内部的热放出。将外壳开适当的孔、在降低电子机器内部的温度的同时、由孔进入的空气使电容冷却。特别是使用两面电路基板的电子机器、安装在功率模块?发热元件附近的话、有从电路基板的焊盘受到高热的情况。用在消费功率大的电源的话请注意。电子机器的内部是上部变为高温。机器使用状态中电容的安装位置尽量放置在下方。特别是竖着使用电子机器的情况请注意。

随着郴州智能电子产品研发的小型化和贴片化，电解电容也正顺应着这一趋势，尤其是在电子产品越来越小型化，生产趋于自动化，人工成本急剧增加的大环境下，贴片电解电容的应用也呈现出日益增多的趋势。未来，表面贴装式铝电解电容无论是从数量上和金额上看，都将最终取代传统的插件电解电容。目前，虽然智能电子产品研发企业在价格上要比传统的插件电解电容高出一些，但是由于市场需求的增长，生产也趋于规模化，价格在呈逐年下降的趋势。2009~20012三年里，产品平均单价下降了20~30%。

郴州智能电子产品研发电容器在电场作用下消耗的能量，通常用损耗功率和电容器的无功功率之比，即损耗角的正切值表示（在电容器的等效电路中，串联等效电阻ESR同容抗1/ωC之比称之为Tanδ，这里的ESR是在120Hz下计算获得的值。显然，Tanδ随着测量频率的增加而变大，随测量温度的下降而增大）。损耗角越大，电子产品研发企业电容器的损耗越大，损耗角大的电容不适于高频情况下工作。散逸因数dissipationfactor(DF)存在於所有电容器中，有时DF值会以损失角tanδ表示。此参数愈低愈好。但铝电解电容此参数比较高。DF值是高还是低，就同一品牌、同一系列的电容器来说，与温度、容量、电压、频率……都有关系；当容量相同时，耐压愈高的DF值就愈低。此外温度愈高DF值愈高，频率愈高DF值也会愈高。

一些因素会引起郴州电子产品研发电解电容失效，如极低的温度，电容温升（焊接温度，环境温度，交流纹波），过高的电压，瞬时电压，甚高频或反偏压；其中温升是对电解电容工作寿命(Lop)影响最大的因素。电容的导电能力由电解液的电离能力和粘度决定。当温度降低时，电解液粘度增加，因而离子移动性和导电能力降低。当电解液冷冻时，离子移动能力非常低以致非常高的电阻。相反，过高的热量将加速电解液蒸发，当电解液的量减少到一定极限时，电子产品研发企业电容寿命也就终止了。在高寒地区（一般－25℃以下）工作时，就需要进行加热，保证电解电容的正常工作温度。如室外型UPS，在我国东北地区都配有加热板。