温州优质电子元件odm企业

温州优质电子元件odm在非固态电解液的电容里，电介质为阳极铝箔氧化层。电解液作为阴极铝箔和阳极铝箔氧化层之间的电接触。吸收电解液的纸介层成为阴极铝箔与阳极铝箔之间的隔离层，铝箔通过电极引接片连接到电容的终端。 . 通过降低ESR值，可减少电容内由纹波电流引起的内部温升。这可通过采用多个电极引接片、激光焊接电极等措施实现。ESR值和纹波电流决定了电容的温升。促使电容能有满意的ESR值的主要措施之一是：通常用一个或多个金属电极引接片连接外部电极和芯包，降低芯包和引脚之间的阻抗。芯包上的电极引接片越多，优质电子元件odm电容的ESR值越低。借助于激光焊接技术，可在芯包上加上更多的电极引接片，因此使电容能达到较低的ESR值。这也意味着电容能经受更高的纹波电流和具有较低内部温升，也就是说更长的工作寿命。这样做也有利于提高电容抗击震动的能力，否则有可能导致内部短路、高的漏电流、容值损失、ESR值的上升和电路开路。

目前，全球40%以上的温州电子元件odm电解电容应用在中国。表面贴装式电解电容的主要市场在亚洲，并集中在中国大陆、台湾地区、日本及韩国，许多日韩公司的工厂也设在中国，使中国成为贴片电解电容最重要的市场。目前大中华地区的贴片式电解电容的实际年用量(包括日资、韩资、港资及台资在中国大陆的工厂)占到全球贴片式用量的约50%。优质电子元件odm企业作为一种轻薄小的新型被动元件，适用于结构紧凑，体积微小的各类电子产品中，其应用领域非常广阔，尤其集中在通信设备、电脑及周边配件、LCD电视机、便携式DVD播放机、GPS定位导向、车载TV/DVD/RADIO、机顶盒，安防设备以及消防设备等。

温州电子元件odm电容器的介质对直流电流具有很大的阻碍作用。然而，由于铝氧化膜介质上浸有电解液，在施加电压时，重新形成的以及修复氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流。通常，漏电流会随着温度和电压的升高而增大。它的计算公式大致是:I＝K×CV。漏电流I的单位是μA，K是常数。一般来说，优质电子元件odm电容器容量愈高，漏电流就愈大。从公式可得知额定电压愈高，漏电流也愈大，因此降低工作电压亦可降低漏电流。

温州电子元件odm电容器约占整机电子元件用量的40%左右，而铝电解电容器占整个电容器产量的34%。 铝电解电容器由于具有电压和电容量范围宽、储电量大、价格低的优势，在消费电子产品应用中占44%，主要应用于电脑、彩电、空调、照相机等家用电器及数控车床等。 随着铝电解电容器技术进步不断提升、产品结构不断丰富，近年来其在汽车电子、新能源、航天军工等领域应用广泛，主要用于制造节能灯、变频器、逆变器、不间断电源等，这会使铝电解电容器在整个电容器市场占有率有望进一步提升。高频、低阻抗、长寿命、宽温度、超小型等将是优质电子元件odm铝电解电容器的发展方向。

按照优质电子元件odm企业颜色来区分：黑色的电容最差，绿色的电容要好一些，蓝色的电容要比绿色的电容又要强一点。所以我们一般在主板上看到的CPU周围滤波电容都用的是绿色的，而其他地方有些则是黑色的。从指标上区别：电容电压的范围非常重要，可以在电容上看到“+、-”的字样，这是电容电压的承受范围，这个数值越小电容则越好。看电容的容量：按照Intel主板技术白皮书的说法，现在温州电子元件odm主板CPU插槽附近的滤波电容单个容量最低为1000μF，一般主板都采用1000μF的电解电容（很会精打细算啊），而在Intel的原装主板上，这样的电容单个容量高达3300μF，这就是大家推崇Intel主板稳定性的原因之一。

目前温州电子元件odmCPU的功耗非常大，主频已远远超出1GHz，同时CPU的峰值电流达到80A或更多，输出滤波电容已经接近工作临界点。另一方面，CPU采用多种工作模式，大部分时间处于工作模式的转换过程。当CPU由低功耗状态转为全负荷状态时,这种CPU的瞬间(一般小于5毫秒)切换需要的大量能量均来自CPU供电电路中的电容，此时电子元件odm企业固态电容高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证充足的电源供应，确保CPU稳定工作。