岳阳智能电子元件企业

岳阳电子元件主板电容爆浆，这样恐怕的事情对于大部分家庭用户而言，似乎有些耸人听闻，但是确实是存在这样的情况，特别是在长时间使用电脑或者使用高频高热量CPU的用户，比如网吧，近几年都频频传出大规模主板电容爆裂的事件，发生这样的情况，不仅出现在一些小品牌，包括一些大品牌也出现过类似的事情。电子元件企业电容为什么会爆浆吗？多数爆浆的电容都是在CPU插座旁边的.这些电容作为主板电源模块的重要组成部分作用是滤波，可以把脉动直流变成近似直线的直流。高温度是导致电容爆浆的主要原因，高温致使其电容内部电解液沸腾，压力升高，当这个压力超过电解电容的铝外壳承受压力的时候，最终超过泄爆口的承受极限而爆浆。为了避免电容爆炸造成的不必要的人身和物品损伤，每个电解电容的顶部都有刻上防爆纹，就是十字或三叉及其他形状的压力释放点，这是人为的制造压力薄弱点，当电容内部压力过大时，就会从此处泄压，避免产生爆炸情况，有点类似高压锅安全阀的原理。

岳阳智能电子元件电容器在电场作用下消耗的能量，通常用损耗功率和电容器的无功功率之比，即损耗角的正切值表示（在电容器的等效电路中，串联等效电阻ESR同容抗1/ωC之比称之为Tanδ，这里的ESR是在120Hz下计算获得的值。显然，Tanδ随着测量频率的增加而变大，随测量温度的下降而增大）。损耗角越大，电子元件企业电容器的损耗越大，损耗角大的电容不适于高频情况下工作。散逸因数dissipationfactor(DF)存在於所有电容器中，有时DF值会以损失角tanδ表示。此参数愈低愈好。但铝电解电容此参数比较高。DF值是高还是低，就同一品牌、同一系列的电容器来说，与温度、容量、电压、频率……都有关系；当容量相同时，耐压愈高的DF值就愈低。此外温度愈高DF值愈高，频率愈高DF值也会愈高。

日本地震已经过去了，但是其影响还是存在的，日本电子类生产企业遭受地震和海啸巨大影响。多处铝电解电容器工厂受到影响，日本主要铝电解电容器企业Nichicon、Rubicon、chemi-con等大都集中于受日本地震影响的福岛及周边地区，在地震与核辐射双重打击下，这些企业短期内难以恢复产能。由于智能电子元件公司与这些企业技术差距较小，这势必加速公司获得更多订单，预期公司将会长期受益于日本地震带来的订单转移。目前铝电解电容器市场处于供不应求状态，各大铝电解电容器厂商普遍提高了产品销售单价，岳阳电子元件公司也已经开始逐步提高部分铝电解电容器的销售单价，预计调整幅度在8%左右，化解成本上涨带来的压力。

LED对智能电子元件企业的要求为保证恒流输出，因LED正向工作时，LED正向电压相对变化区域很小，为保证LED驱动电流的恒定也就是确保LED输出功率的恒定。另外，调光设计也是目前驱动电路的主流设计之一，此在一些情景照明中应用较多，根据不同环境调配不同亮度，充分达到节能效果。目前电子元件企业驱动器的主要设计方向围绕在提高电源功率因子、降低耗电量、提高控制精度及加快响应速度为主。除了驱动电源的设计之外，PCB布线及串并联方式也是设计考虑。