沈阳专业oem电子产品公司

ESR(EquivalentSeriesResistance)指串联等效电阻，是电容非常重要的指标。ESR越低，专业oem电子产品电容充放电的速度越快，这个性能直接影响到微处理器供电电路的退藕性能，oem电子产品公司在高频电路中固态电解电容的低ESR特性的优势更加明显。可以说，高频下低ESR特性是固态电解电容与液态电容性能差别的分水岭。固态铝电解电容的ESR非常低，同时具有非常小的能量耗散。在高温、高频和高功率工作条件下固态电容的极低ESR特性可以充分吸收电路中电源线间产生的高幅值电压，防止其对系统的干扰。

沈阳专业oem电子产品电源供应应用中，一般包含电源转接器、桌上型电源或服务器电源。oem电子产品公司电源供应所需要的被动元件，必须是暴露于温度起伏大的环境中仍能保持产品高稳定度，并拥有超低ESR（等效串联电阻）值与高潋波电流额定值。该系列产品的高容值和低等效串连电阻值（ESR）特性允许在高频率下仍维持低阻抗，以支持各式应用中的噪声抑制和潋波吸收功能。于此应用中，空间是关键因素，成本与最高效率为优先考量。

近年来沈阳专业oem电子产品铝电解电容器生产基地向我国加速转移且铝电解电容器产量高速增长，促使我国的电子铝箔加工业和电极箔加工业飞速发展。从全球范围来看，虽然中国大陆和我国台湾地区在电容器用铝箔的生产上发展很快，但电容器用铝箔生产的高级技术方面欧美日企业仍然具有优势，特别是高档电子铝箔（铝素箔）和腐蚀箔（电蚀铝箔）方面。为取得产业的更大发展，专业oem电子产品公司电容器用铝箔生产企业需要在技术引进和开发方面不断提升，才能真正把握世界制造业基地向中国转移的大好机遇。铝箔是铝电解电容器生产的关键原材料，与电解液一起占铝电解电容器原料成本比重的30%~70%（随电容器大小不同而有差异）。电容器用铝箔涉及电极箔和电子铝箔，两者在加工深度上不同，电子铝箔是电极箔生产的原料。电极箔的完整产业链是：精铝（高纯铝锭）——电子铝箔（光箔）——电极箔（腐蚀箔、化成箔）——铝电解电容器——电子整机（如彩电等）。

专业oem电子产品公司电解电容是电容的一种介质有电解液涂层有极性，分正负不可接错。电容(Electric capacity)，由两个金属极，中心夹有绝缘资料（介质）构成。 电解电容器特色一：单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍。电解电容器特色二：额定的容量能够做到非常大，能够容易做到几万μf甚至几f（但不能和双电层电容比）。oem电子产品公司电解电容器特色三：价格比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成资料都是一般的工业资料，比方铝等等。制造电解电容的设备也都是一般的工业设备，能够大规模生产，成本相对比较低。

目前沈阳oem电子产品CPU的功耗非常大，主频已远远超出1GHz，同时CPU的峰值电流达到80A或更多，输出滤波电容已经接近工作临界点。另一方面，CPU采用多种工作模式，大部分时间处于工作模式的转换过程。当CPU由低功耗状态转为全负荷状态时,这种CPU的瞬间(一般小于5毫秒)切换需要的大量能量均来自CPU供电电路中的电容，此时oem电子产品公司固态电容高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证充足的电源供应，确保CPU稳定工作。

沈阳专业oem电子产品电容器在电场作用下消耗的能量，通常用损耗功率和电容器的无功功率之比，即损耗角的正切值表示（在电容器的等效电路中，串联等效电阻ESR同容抗1/ωC之比称之为Tanδ，这里的ESR是在120Hz下计算获得的值。显然，Tanδ随着测量频率的增加而变大，随测量温度的下降而增大）。损耗角越大，oem电子产品公司电容器的损耗越大，损耗角大的电容不适于高频情况下工作。散逸因数dissipationfactor(DF)存在於所有电容器中，有时DF值会以损失角tanδ表示。此参数愈低愈好。但铝电解电容此参数比较高。DF值是高还是低，就同一品牌、同一系列的电容器来说，与温度、容量、电压、频率……都有关系；当容量相同时，耐压愈高的DF值就愈低。此外温度愈高DF值愈高，频率愈高DF值也会愈高。