韶关专业电子元件公司

目前韶关电子元件CPU的功耗非常大，主频已远远超出1GHz，同时CPU的峰值电流达到80A或更多，输出滤波电容已经接近工作临界点。另一方面，CPU采用多种工作模式，大部分时间处于工作模式的转换过程。当CPU由低功耗状态转为全负荷状态时,这种CPU的瞬间(一般小于5毫秒)切换需要的大量能量均来自CPU供电电路中的电容，此时电子元件公司固态电容高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证充足的电源供应，确保CPU稳定工作。

因为LED体积的限制，体积小型化是未来的必然趋向。与节能灯相比，LED设计工程师对小体积电容的追求几近苛求，韶关电子元件节能灯的设计工程师深知电解寿命决定灯的寿命，所以在电解电容的选用上面非常的慎重，因为他们知道，适当加大体积对电解的散热及耐纹波能力都有重要帮助。近两年来，LED产品更新换代过快，留给LED产品实验验证的时间极短，以致于LED工程师降低了对产品验证的周期，甚至于对铝电解电容采用简易检测或唯小型化及LOW ESR为标准论，这对电解电容的应用是一个极大的风险及挑战。在2014年高工LED年会上，专业电子元件公司业界一个做电源驱动的老总也感叹说：大家都说做LED品质保证，但小体积化后，电解电容的寿命谁来保证。

韶关电子元件阻抗低到什么程度才算合理，是不是越低越好，这个在LED应用中并无明显的共识或相应的标准。国内低阻抗的电解设计方案中对降低阻抗通常采用两个方案，一是提高电解液的含水量，一是用低密度或低厚度的电解纸。然而过犹不及， 许多设计工程师认为，低阻抗产品在高频电路中应用时，可有效地减少电解自身发热，从而达到提高电解应用寿命的目的。理论上单从电解自身发热来看，LOWE S R电解的设计是满足于上述理论条件的，但电解在LED应用中我们不得不考量LED应用的实际温度环境，即产品耐高温的特性，这个特性与LOW ESR电解通常设计方案相当于天平的两端，阻抗越低，耐高温能力反而就越弱。因为，越低阻抗的电解，专业电子元件电解液含水量率越高或电解纸密度及厚度较小，电解液的饱和蒸汽压降低，在高温状况下容易出现鼓底。这样我们通过改进ESR值，带来的自身发热微弱的优势，与产品在耐高温特性大幅减弱相比，便得不偿失。

一些因素会引起韶关电子元件电解电容失效，如极低的温度，电容温升（焊接温度，环境温度，交流纹波），过高的电压，瞬时电压，甚高频或反偏压；其中温升是对电解电容工作寿命(Lop)影响最大的因素。电容的导电能力由电解液的电离能力和粘度决定。当温度降低时，电解液粘度增加，因而离子移动性和导电能力降低。当电解液冷冻时，离子移动能力非常低以致非常高的电阻。相反，过高的热量将加速电解液蒸发，当电解液的量减少到一定极限时，电子元件公司电容寿命也就终止了。在高寒地区（一般－25℃以下）工作时，就需要进行加热，保证电解电容的正常工作温度。如室外型UPS，在我国东北地区都配有加热板。