不忘初心!继续前进!

专注于电子产品开发设计、ODM/OEM代工、精益求精,不断创新技术,质量求生存

服务热线

0756-8597059

电子产品oem,电子产品研发,电子元件经销
您当前的位置 : 首 页 > 新闻动态 > 行业新闻

新闻中心News

联系我们Contact Us

珠海市旭荣科技有限公司

电 话:0756-8597059

           133-8062-9428

           133-2663-4650

Q  Q:3030049008

邮 箱:zy@zh-xr.cn

网 址:www.zh-xr.cn

地 址:珠海市旅游路2440号第1幢第4层之二厂房

PCB电子产品方案开发设计多层电路板层压技术

2021-06-24 09:59:32

PCB电子产品方案开发设计多层电路板层压技术

     随着电子技术的飞速发展,印刷电路板技术的发展得到了推动。 电子产品方案开发设计PCB板正在通过单面,双面和多层的发展而逐步发展,PCB多层板的比例逐年增加。 PCB多层板也朝着两个方向发展:高,精,密,精,大,小。层压是PCB多层板制造中的重要工艺。层压质量的控制在PCB多层板的制造中变得越来越重要。因此,为了确保PCB多层板的层压质量,有必要更好地理解PCB多层板的层压过程。

       为此,电子产品方案开发PCB制造商总结了如何根据多年的层压技术经验提高多层PCB的层压质量,具体如下:

       一、满足层压要求的内芯板设计

       由于层压机技术的逐步发展,热压机从原来的非真空热压机到现在的真空热压机,热压过程处于封闭系统,无法看到,无法触及。因此,在层压之前需要合理设计PCB内层压板,这里提供了一些参考要求。

       1.核心板的尺寸与有效元件之间应保持一定的距离,即有效元件与PCB边缘之间的距离应尽可能大,不会浪费材料。通常,四层板和六层板之间的距离应大于10mm,层数越多,距离越大。

       2. PCB板内芯板无需开口,短路,开路,无氧化,板面清洁,无残膜。

       3.根据PCB多层板总厚度的要求选择芯板厚度。核心板厚度相同,偏差小,经纬度方向相同。特别是对于六层以上的PCB多层板,每个内芯板的经纬度方向必须相同,即经纬度方向重叠,纬度和纬度方向重叠,以防止不必要的弯曲。

      4.为了减少PCB多层与层之间的偏差,我们应该注意PCB多层定位孔的设计。四层板的设计只需要三个或更多个定位孔。除了设计钻孔定位孔外,6层或更多层的多层PCB板还需要5个以上的重叠层定位铆孔和5个以上的铆接工具板定位孔。但定位孔,铆钉孔,工具孔的设计一般层数越多,设计的孔数越多,并且侧面的位置越尽可能。主要目的是减少层之间的对齐偏差,并为生产和制造留出更多空间。目标形状设计满足射击机自动识别目标形状的要求,通常设计为完整的圆形或同心圆形。

       二、满足PCB板用户的要求,选择合适的PP和CU箔配置

       客户对PP的要求主要体现在介电层厚度,介电常数,特性阻抗,耐压和层压板表面光滑度。因此,可以根据以下几个方面选择PP:

       1.可确保粘接强度和光滑外观。

       2.层压时,树脂可以填充印刷引导线的间隙。

       3.可为PCB多层板提供必要的介电层厚度。

       4.层压过程中可充分除去层压板之间的空气和挥发性物质。

       5. CU箔的质量符合IPC标准。

       三、内芯板加工工艺

       当PCB多层层压板层压时,需要对内芯板进行处理。内板的处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理工艺是在内铜箔上形成黑色氧化膜。黑色氧化膜的厚度为0.25-4)。 50毫克/平方厘米。褐变过程(水平褐变)是在内铜箔上形成有机薄膜。内板处理过程具有以下功能:

       1.增加内部铜箔与树脂接触的比表面,以增强两者之间的粘合力。

       2.使多层电路板在潮湿过程中提高耐酸性并防止粉红色圆圈。

       3.抑制固化剂双氰胺在高温下对铜表面分解的影响。

       4.流动时增加熔融树脂对铜箔的有效润湿性,使流动的树脂具有足够的延伸到氧化膜中的能力,并且在固化后显示出强的抓地力。


电子产品方案开发设计


       四、层压参数的有机匹配

       PCB多层板层压参数的控制主要是指层压温度,压力和时间的有机匹配。

       1,温度

       几种温度参数在层压过程中很重要。即,树脂的熔融温度,树脂的固化温度,热盘的设定温度,材料的实际温度和加热速率的变化。当熔化温度升至70℃时,树脂开始熔化。正是由于温度的进一步升高,树脂进一步熔化并开始流动。在70-140℃的时间内,树脂易于流动。正是由于树脂的流动性,才能保证树脂的填充和润湿。随着温度的升高,树脂的流动性经历了从小到大,然后到小的变化,当温度达到160-170℃时,树脂的流动性为0,这称为固化温度。

       为了使树脂填充和润湿更好,控制加热速率非常重要。加热速率是层压温度的具体化,即控制温度升高的时间和温度。加热速率的控制是PCB多层板层压质量的重要参数。加热速率通常控制在2-4℃/ min。加热速率与不同类型和数量的PP密切相关。

       7628PP的加热速率可以更快,即2-4C / min,1080和2116PP可以控制在1.5-2C / MIN,而PP的数量很大,加热速率不能太快,因为加热速度过快,PP的润湿性差,树脂流动性大,时间短,容易引起滑板,影响层压质量。热板的温度主要取决于钢板,钢板,牛皮纸等的传热,一般为180  -  200℃。

       2,压力

       PCB多层板的层压压力基于树脂是否能填充层间空隙并排出夹层气体和挥发性物质的基本原理。由于热压机分为非真空压力机和真空泵压力机,压力从压力开始有几种方式:一级压力,两级压力和多级压力。一般压力和两级压力用于非真空压力机。抽真空单元采用两级压力和多级压力。多级压力通常应用于高,细和精细多层板。压力通常由PP供应商提供的压力参数确定,通常为15-35kg / cm2。

       3,时间

       时间参数主要受层压压力时间,升温时间,凝胶时间等因素控制。对于两阶段和多阶段层压,控制层压质量以控制主压力的时间并确定初始压力到主压力的转换时间是关键。如果过早施加主压力,则会导致树脂挤出和胶流过多,导致层压板,薄板甚至滑板和其他不良现象的胶水不足。如果施加的主压力太晚,则粘合界面将变弱,无效或气泡。


Z近浏览:

相关产品

相关新闻