电子元件片式化三大技术平台

厚膜技术

厚膜技术：在绝缘基板通过丝网印刷及低温烧结工艺，制作导电、介电和电阻等功能性膜层，功能膜层较厚,厚度一般为大于10μm以上。

电子元件中用量大的厚膜电阻器就是厚膜技术生产的典型产品。

薄膜技术

薄膜技术起源于半导体集成化，主要采用蒸发溅射、蚀刻工艺在绝缘基板成膜，制作导电、介电和电阻等功能性膜层，功能膜层较薄,厚度一般为小于1μm，作为导带还可薄至10 nm。

采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作的电子元件称为薄膜元件，如薄膜电路、薄膜电阻、薄膜单层电容等等。

薄膜元件的特点为电阻、电容数值控制较准确，且数值范围宽，温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。

薄膜技术具有很强的制造灵活性，很适合客户定制型产品制造或小批量多品种产品制造，且制造周期短。但是薄膜工艺所用设备比较昂贵、生产成本较高。

薄膜元件一般应用于：高频电子电路上如光通讯、微波通讯、无线通讯，或是对电子元件性能要求高稳定场合如传感、医疗及生物技术领域。

多层片式技术

0.1~5um。

多层片式元件结构：利用多层片式技术，使用不同的功能材料可制造各种各样的电子元件，如：多层片式陶瓷电容 MLCC，多层片式陶瓷电感器 MLCI，多层片式压敏电阻器 MLCV，还有贴片热敏电阻等……均是多层片式技术制造的。

多层片式技术的优势是设计简易、规范，易于大规模高自动化制造，可实现很低的生产成本。

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