武汉专业电子产品贴片公司

武汉电子产品贴片阻抗低到什么程度才算合理，是不是越低越好，这个在LED应用中并无明显的共识或相应的标准。国内低阻抗的电解设计方案中对降低阻抗通常采用两个方案，一是提高电解液的含水量，一是用低密度或低厚度的电解纸。然而过犹不及， 许多设计工程师认为，低阻抗产品在高频电路中应用时，可有效地减少电解自身发热，从而达到提高电解应用寿命的目的。理论上单从电解自身发热来看，LOWE S R电解的设计是满足于上述理论条件的，但电解在LED应用中我们不得不考量LED应用的实际温度环境，即产品耐高温的特性，这个特性与LOW ESR电解通常设计方案相当于天平的两端，阻抗越低，耐高温能力反而就越弱。因为，越低阻抗的电解，专业电子产品贴片电解液含水量率越高或电解纸密度及厚度较小，电解液的饱和蒸汽压降低，在高温状况下容易出现鼓底。这样我们通过改进ESR值，带来的自身发热微弱的优势，与产品在耐高温特性大幅减弱相比，便得不偿失。

按照专业电子产品贴片公司颜色来区分：黑色的电容最差，绿色的电容要好一些，蓝色的电容要比绿色的电容又要强一点。所以我们一般在主板上看到的CPU周围滤波电容都用的是绿色的，而其他地方有些则是黑色的。从指标上区别：电容电压的范围非常重要，可以在电容上看到“+、-”的字样，这是电容电压的承受范围，这个数值越小电容则越好。看电容的容量：按照Intel主板技术白皮书的说法，现在武汉电子产品贴片主板CPU插槽附近的滤波电容单个容量最低为1000μF，一般主板都采用1000μF的电解电容（很会精打细算啊），而在Intel的原装主板上，这样的电容单个容量高达3300μF，这就是大家推崇Intel主板稳定性的原因之一。

武汉电子产品贴片电解电容的原理被发现于1886年由卡罗尔波拉克，作为他的研究的一部分，阳极氧化的铝和其他金属。波拉克发现，由于所产生的铝氧化物层的厚度薄，存在的铝和电解质溶液之间的一个非常高的电容量。一个主要的问题是，大多数电解质倾向于再次溶解的氧化层时，电子产品贴片公司电源被移除，但他最终发现，硼酸钠（硼砂）将允许所形成的层，而不是事后攻击它。他被授予了zhuanli在1897年的硼砂溶液铝电解电容器。

ESR(EquivalentSeriesResistance)指串联等效电阻，是电容非常重要的指标。ESR越低，专业电子产品贴片电容充放电的速度越快，这个性能直接影响到微处理器供电电路的退藕性能，电子产品贴片公司在高频电路中固态电解电容的低ESR特性的优势更加明显。可以说，高频下低ESR特性是固态电解电容与液态电容性能差别的分水岭。固态铝电解电容的ESR非常低，同时具有非常小的能量耗散。在高温、高频和高功率工作条件下固态电容的极低ESR特性可以充分吸收电路中电源线间产生的高幅值电压，防止其对系统的干扰。

武汉电子产品贴片套膜是伪劣铝电解电容器“翻新”的常用手法。通常将买来的铝电解电容器从新套缩套管，新套膜热缩管标注的额定电压比原来的额定电压上升二档，其印刷水平可以以假乱真。例如，将额定电压250V的铝电解电容器改成额定电压400V的铝电解电容器，这样的铝电解电容器“价值”将翻番甚至更高。套膜铝电解电容器制造就是钻了应用时通常要电压降额的习惯，在电压降额后可能正好是套膜铝电解电容器的浪涌电压值，在这个电压下，电子产品贴片公司套膜铝电解电容器还是能用一段时间的。

采购是一个很重要的职位，直接关系到工厂的直接利益，关系到工厂产品在市场上的竞争力。专业电子产品贴片电解电容作为一个极其重要的零部件，性能优劣直接影响设备整体性能，因此，选择一个合适的电解电容供应商，显示格外重要。采购也是一个很有技巧的职位，选择电解电容供应商，首先需要对产品做一个分类，武汉电子产品贴片电解电容分为引线型铝电解电容，牛角型铝电解电容，螺栓型铝电解电容，甚至还有一些特殊型号的，如无极性电解电容，轴向型电解电容等等，对所需采购的产品做一个分类后，再有针对性的选择相应铝电解电容供应商。每个工厂都有自己擅长的方向，建议在采购上多花一些功夫，可以节省不少成本，如果贪图方便，实行打包一篮子采购，流程上方便了，同等价格下，质量就难以得到保证。