宜昌专业电子元件厂家

宜昌电子元件电解电容的原理被发现于1886年由卡罗尔波拉克，作为他的研究的一部分，阳极氧化的铝和其他金属。波拉克发现，由于所产生的铝氧化物层的厚度薄，存在的铝和电解质溶液之间的一个非常高的电容量。一个主要的问题是，大多数电解质倾向于再次溶解的氧化层时，电子元件厂家电源被移除，但他最终发现，硼酸钠（硼砂）将允许所形成的层，而不是事后攻击它。他被授予了zhuanli在1897年的硼砂溶液铝电解电容器。

因为LED体积的限制，体积小型化是未来的必然趋向。与节能灯相比，LED设计工程师对小体积电容的追求几近苛求，宜昌电子元件节能灯的设计工程师深知电解寿命决定灯的寿命，所以在电解电容的选用上面非常的慎重，因为他们知道，适当加大体积对电解的散热及耐纹波能力都有重要帮助。近两年来，LED产品更新换代过快，留给LED产品实验验证的时间极短，以致于LED工程师降低了对产品验证的周期，甚至于对铝电解电容采用简易检测或唯小型化及LOW ESR为标准论，这对电解电容的应用是一个极大的风险及挑战。在2014年高工LED年会上，专业电子元件厂家业界一个做电源驱动的老总也感叹说：大家都说做LED品质保证，但小体积化后，电解电容的寿命谁来保证。

宜昌专业电子元件电容器在电场作用下消耗的能量，通常用损耗功率和电容器的无功功率之比，即损耗角的正切值表示（在电容器的等效电路中，串联等效电阻ESR同容抗1/ωC之比称之为Tanδ，这里的ESR是在120Hz下计算获得的值。显然，Tanδ随着测量频率的增加而变大，随测量温度的下降而增大）。损耗角越大，电子元件厂家电容器的损耗越大，损耗角大的电容不适于高频情况下工作。散逸因数dissipationfactor(DF)存在於所有电容器中，有时DF值会以损失角tanδ表示。此参数愈低愈好。但铝电解电容此参数比较高。DF值是高还是低，就同一品牌、同一系列的电容器来说，与温度、容量、电压、频率……都有关系；当容量相同时，耐压愈高的DF值就愈低。此外温度愈高DF值愈高，频率愈高DF值也会愈高。

按照专业电子元件厂家颜色来区分：黑色的电容最差，绿色的电容要好一些，蓝色的电容要比绿色的电容又要强一点。所以我们一般在主板上看到的CPU周围滤波电容都用的是绿色的，而其他地方有些则是黑色的。从指标上区别：电容电压的范围非常重要，可以在电容上看到“+、-”的字样，这是电容电压的承受范围，这个数值越小电容则越好。看电容的容量：按照Intel主板技术白皮书的说法，现在宜昌电子元件主板CPU插槽附近的滤波电容单个容量最低为1000μF，一般主板都采用1000μF的电解电容（很会精打细算啊），而在Intel的原装主板上，这样的电容单个容量高达3300μF，这就是大家推崇Intel主板稳定性的原因之一。

一些因素会引起宜昌电子元件电解电容失效，如极低的温度，电容温升（焊接温度，环境温度，交流纹波），过高的电压，瞬时电压，甚高频或反偏压；其中温升是对电解电容工作寿命(Lop)影响最大的因素。电容的导电能力由电解液的电离能力和粘度决定。当温度降低时，电解液粘度增加，因而离子移动性和导电能力降低。当电解液冷冻时，离子移动能力非常低以致非常高的电阻。相反，过高的热量将加速电解液蒸发，当电解液的量减少到一定极限时，电子元件厂家电容寿命也就终止了。在高寒地区（一般－25℃以下）工作时，就需要进行加热，保证电解电容的正常工作温度。如室外型UPS，在我国东北地区都配有加热板。

宜昌电子元件室内灯具的发展在节能环保健康的前提下，也会朝艺术化、迷你化和个性化的方向发展，因而缩小LED的封装尺寸可加大在灯具设计时的灵活性和创新空间。在某些须使用混光来提升显色性的场合，较小的封装尺寸会有利于混光透镜的设计和混光的效果。对于专业电子元件厂家在通用照明中的应用，须从系统的角度来提高整体效率、寿命和可靠性。传统照明产品的系统组成相对简单，而LED照明系统涉及多个组件。